Umdità-Komponenti Sensittivi fl-Assembly SMT: Gwida MSL

Ħarsa ġenerali

Rukkell-ratat MSL jista' jasal b'tikketta intatta, jgħaddi mill-verifika tal-kwantità, u jgħabbi b'mod nadif ġo alimentatriċi. L-ebda wieħed minn dawk il-kontrolli ma jgħid lit-tim tal-produzzjoni kemm fadal ħajja tal-art.

Il-ħsara tal-pakkett relatata mal-umdità-tipikament tiġi attivata waqt ir-reflow, mhux waqt is-setup tal-feeder. Pakkett mhux ermetiku jista' jidher normali qabel ma jidħol fil-forn anke meta l-istorja tal-espożizzjoni tiegħu ma tkunx kompluta.

Għall-assemblaġġ SMT, kontroll effettiv tal-MSL ifisser li torbot in-numru eżatt tal-parti tal-manifattur u l-għażla tal-pakkett mal-borża-ħin miftuħ, espożizzjoni ambjentali kumulattiva, intervalli ta' ħażna kkontrollati niexfa-, u kull espożizzjoni ta' rifluss jew xogħol mill-ġdid li jkun fadal.

Il-borża tal-barriera tal-umdità tipprovdi parti mill-evidenza. Ir-rekord tal-immaniġġjar speċifiku tar-rukkell-jiddetermina jekk dik l-evidenza tistax għadha tappoġġja rilaxx tal-produzzjoni.

 

Ibda Bl-MPN Eżatta, Mhux il-Familja tal-Pakkett

Il-Livell ta' Sensittività għall-Umdità, jew MSL, jiddeskrivi kif pakkett tal-muntaġġ-klassifikat tal-wiċċ jirrispondi wara l-assorbiment tal-umdità u qabel l-espożizzjoni għall-proċess ta' rifluss speċifikat.

Żewġ standards huma komunement referenzjati:

• IPC/JEDEC J-STD-020 jikklassifika s-sensittività tal-umdità/rifluss għal apparati mhux ermetiċi applikabbli għall-immuntar tal-wiċċ.
• IPC/JEDEC J-STD-033 jindirizza l-immaniġġjar, l-ippakkjar, it-tbaħħir, il-ħażna, it-tnixxif, u l-użu ta' tagħmir sensittiv għall-umdità- u r-rifluss.

Dawn l-istandards iservu skopijiet differenti. Il-klassifikazzjoni tiddeskrivi kif il-pakkett huwa kklassifikat. Ir-rekord tal-immaniġġjar juri x'ġara mill-materjal attwali minn meta ġie riċevut.

Ir-rekwiżit tal-MSL m'għandux jiġi dedott minn dikjarazzjonijiet bħal:

• "Dan huwa BGA."
• "Dan huwa QFN."
• "Din hija parti tal--grad tal-karozzi."
• "Dan is-sensor wasal f'borża niexfa."
• "Dan il-pakkett jidher simili għal apparat MSL 3 ieħor."

Il-punt tat-tluq korrett huwa l-komponent ordnat eżatt.

Ir-reviżjoni tal-materjal għandha tikkonnettja:

• in-numru tal-parti tal-manifattur, jew MPN;
• il-pakkett jew is-suffiss tal-ordni;
• l-MSL iddikjarat;
• l-ogħla temperatura permessa tal-ġisem tal-pakkett;
• informazzjoni kwalifikata dwar iċ-ċiklu tal-ipproċessar-meta speċifikat;
• it-tikketta tal-pakkett oriġinali;
• l-istruzzjonijiet kurrenti tal-immaniġġjar tal-manifattur tal-komponent.

Żewġ apparati mill-istess familja ta' prodotti jista' jkollhom għażliet differenti ta' pakketti, klassifikazzjonijiet MSL, temperaturi tal-pakketti massimi, jew kundizzjonijiet ta' pproċessar kwalifikati. Familja tal-pakketti waħedha mhix biżżejjed biex tistabbilixxi kif rukkell speċifiku għandu jiġi mmaniġġjat.

Mhux Kull Apparat Reflowed Juża l-Istess Rotta ta’ Klassifikazzjoni

J-STD-020 primarjament jindirizza apparati semikondutturi tal-plastik immuntati fuq il-wiċċ applikabbli.

Xi LEDs, sensuri, moduli, apparati optoelettroniċi, komponenti passivi, konnetturi, u prodotti oħra reflowed jistgħu wkoll iġorru umdità- jew proċess-rekwiżiti ta' mmaniġġjar sensittivi. Dawk ir-rekwiżiti għandhom jiġu kkonfermati mill-MPN eżatt, mill-ippakkjar oriġinali, mid-dokumentazzjoni tal-manifattur, mill-istandard speċifiku tal-apparat rilevanti-, u mill-proċedura approvata tal-proġett.

Fabbrika m'għandhiex tassenja MSL sempliċement għax komponent wieħed jixbaħ pakkett ieħor-sensittiv għall-umdità.

Il-Ħajja tal-Art Hija Tieqa tal-Proċess, Mhux Data tal-Ħajja fuq l-ixkaffa-

Il-ħajja tal-art tal-MSL m'għandhiex tiġi konfuża ma':

• il-kodiċi tad-data tal-komponent;
• ħajja ġenerali fuq l-ixkaffa tal-maħżen;
• ħajja tal-issaldjar;
• lest-umdità operattiva tal-prodott;
• data ta' skadenza awtomatika wara li tiftaħ il-borża.

Il-ħajja tal-art hija l-espożizzjoni ambjentali permessa qabel il-proċess ta' rifluss applikabbli taħt kundizzjonijiet definiti.

Standard Floor-Referenza tal-Ħajja

Din it-tabella hija referenza għall-ippjanar. Mhijiex skeda tal-bake universali.

Id-deċiżjoni tal-produzzjoni għadha tiddependi fuq:

• it-tikketta attwali tal-pakkett;
• l-istruzzjonijiet tal-manifattur tal-komponent;
• il-limitu ta' l-ogħla-temperatura speċifika tal-pakkett;
• espożizzjoni ambjentali preċedenti;
• storja ta'-ħażna kkontrollata;
• kwalunkwe ċiklu ta' rifluss jew xogħol mill-ġdid li jkun fadal.

"Illimitat" għal MSL 1 ma jfissirx ukoll ħajja illimitata tal-maħżen. Il-protezzjoni mill-ESD, l-integrità tal-pakkett, l-ossidazzjoni, il-kontaminazzjoni, it-traċċabilità, u l-issaldjar jibqgħu tħassib ta' kontroll tal-materjal-separati.

Mod Prattiku biex Issegwi l-Istorja tar-Rukkell

Tikketta MSL tiddeskrivi kif l-apparat ippakkjat ġie kklassifikat. Ma tiddeskrivix dak kollu li ġara lir-rukkell attwali wara li rċieva, fetaħ, kitting, staging, użu parzjali, ħażna u ħruġ mill-ġdid.

F'din il-gwida, il-passaport tal-materjal huwa sempliċement isem prattiku għall-istorja speċifika tar-rukkell-li jsegwi l-materjal permezz ta' dawk it-trasferimenti. Mhuwiex l-isem ta' formola IPC/JEDEC.

Jekk fabbrika tużax MES, tikketta tal-barcode, karta tal-materjal ikkontrollat, jew log manwali huwa sekondarju. Dak li huwa importanti huwa li r-rekord għadu jindika r-rukkell jew il-lott korrett meta l-materjal jerġa 'jinħareġ.

Storja utli tar-rukkell għandha twieġeb ħames mistoqsijiet:

1. Liema komponent u pakkett eżatt huwa dan?
2. X'kienet il-kundizzjoni verifikata tagħha meta rċeviet?
3. Meta nfetaħ, u kemm akkumulat espożizzjoni ambjentali?
4. Liema proċess ta' ħażna jew rkupru kkontrollat ​​ġie applikat?
5. Jista 'jiġi rilaxxat għaċ-ċiklu tas-sħana rilevanti li jmiss?

Core Reel-Rekords tal-Livell

Riċeviment: Ivverifika t-Tikketta, is-Siġill, u l-Identità tal-Parti

L-ewwel status materjali utli mhuwiex sempliċement "borża preżenti."

Il-fabbrika teħtieġ tivverifika li l-identità tal-parti, il-kundizzjoni tal-pakkett niexef-, u l-evidenza tal-immaniġġjar disponibbli jappartjenu flimkien.

Materjal-sensittiv għall-umdità jista' jasal bħala:

• pakkett niexef tal-manifattur intatt;
• rukkell ippakkjat mill-ġdid mid-distributur-;
• stock miftuħ qabel;
• materjal ipprovdut mill-klijent-;
• rukkell parzjali;
• tejp maqtugħ;
• apparat maħlul fi trej jew tubu.

Borża tal-barriera tal-umdità intatta, jew MBB, b'tikketta li tinqara, siġill aċċettabbli, u informazzjoni ta 'appoġġ tal-pakkett tista' tappoġġja d-dħul fil-proċess tal-ħażna applikabbli.

Strixxa maħlula ta' komponenti mingħajr l-informazzjoni oriġinali tal-pakkett tagħha ma tistax tirċievi awtomatikament l-istess status sempliċement minħabba li l-immarkar tal-ġisem jidher li jaqbel mal-BOM.

L-identità tal-parti u l-istatus tal-umdità huma rekords relatati, iżda mhumiex interkambjabbli. It-tim li jirċievi jista' jikkonferma li l-komponent huwa l-MPN korrett filwaqt li għadu ma jistax jikkonferma li huwa lest għar-rifluss.

Fil-prattika, ir-riċeviment huwa rari fejn ir-rekord ifalli kompletament. Il-punt dgħajjef huwa normalment il-handoff. Il-borża u t-tikketta jistgħu jiġu ċċekkjati b'mod korrett fl-ispezzjoni li tkun deħlin, iżda l-istatus użabbli xorta jista 'jintilef aktar tard jekk kitting, staging tal-linja, u ritorn tal-materjal jinżammu bħala rekords separati.

X'tista 'tikkonferma l-Karta tal-Indikatur tal-Umdità

Karta indikatur tal-umdità, jew HIC, tipprovdi evidenza dwar l-umdità milħuqa ġewwa l-MBB.

Ma tkejjelx direttament l-umdità assorbita minn kull komponent fil-pakkett.

HIC aċċettabbli ma jsolvix:

• tikketta MSL nieqsa;
• ħin tal-ftuħ preċedenti mhux magħruf;
• borża mtaqqba jew issiġillata ħażin mill-ġdid;
• espożizzjoni qabel l-ippakkjar mill-ġdid;
• Lottijiet imħallta;
• bake mhux dokumentat;
• rekords tal-ħażna nieqsa.

HIC anormali għandu jagħti bidu għal reviżjoni kkontrollata bbażata fuq it-tikketta tal-pakkett, it-tip tal-biljett, l-istruzzjonijiet tal-manifattur, u l-proċedura tal-immaniġġjar applikabbli. M'għandhiex titnaqqas għal deċiżjoni informali ta' aċċettazzjoni-jew-ċaħda fil-linja SMT.

 

Ftuħ tal-MBB: Ibda r-Rekord tal-Espożizzjoni

Rukkell m'għandux għalfejn jilħaq il-magna tat-tqegħid qabel ma l-istorja tal-espożizzjoni tagħha ssir rilevanti.

L-MBB jista' jinfetaħ għal:

• spezzjoni deħlin;
• l-għadd tal-kwantità;
• verifika tat-tikketta;
• qsim ta' materjal bejn l-impjiegi;
• kitting tal-komponenti;
• Preparazzjoni ta' alimentatriċi;
• l-ewwel-setup tal-artikolu.

Il-ftuħ tal-borża għal xogħol qasir għadu avveniment materjali.

Ir-rekord tal-ftuħ għandu jibqa’ konness ma’:

• l-MPN u l-għażla tal-pakkett;
• l-identità tar-rukkell jew tal-lott;
• id-data u l-ħin tal-ftuħ;
• l-MSL applikabbli;
• l-impjieg jew assenjazzjoni tal-kit;
• il-kundizzjoni tal-ħażna;
• il-persuna, stazzjon, jew proċess li jiftaħ il-materjal.

Dan huwa fejn l-immaniġġjar tal-MSL u l-kisi tal-komponenti jingħaqdu.

Kitting jista 'jikkonferma li l-parti korretta, kwantità, pakkett, u l-format ta' produzzjoni huma disponibbli. Ma tiggarantixxix li l-materjal jibqa' fit-tieqa ta' espożizzjoni permessa tiegħu waqt li l-bqija tax-xogħol ikun ippreparat.

Kit jista' jkun komplut iżda xorta ma jkunx jista' jinħareġ għal-linja SMT jekk ir-rekord tal-espożizzjoni tal-umdità- tiegħu ma jkunx komplut.

Għal proġetti li jinvolvu materjali minn sorsi,-forniti mill-klijent, jew ikkunsinnati, STHL'sAkkwist ta' Komponentimogħdija tas-servizz tispjega kif ir-reviżjoni tal-BOM, is-sorsi, il-preparazzjoni tal-materjal, u l-kitt tal-komponenti jgħaqqdu ma 'assemblaġġ tal-PCB.

 

Stadji tal-Linja: Għadd il-Ħin ta' Stennija

Rukkell jista 'jqatta' aktar ħin jistenna milli jqiegħed.

Il-materjal jista' jibqa' barra mill-kondizzjoni approvata ta'-ħażna niexfa waqt li jkun:

• mgħobbija fuq karrettun alimentatriċi offline;
• stadji ħdejn il-magna tat-tqegħid;
• stennija fuq trolley setup;
• miżmuma waqt stensil jew aġġustament tal-programm;
• ittardjat minn oġġett ieħor tal-BOM nieqes;
• stennija għall-approvazzjoni tal-ewwel-artiklu;
• jinġarru fuq xiftijiet;
• affettwati minn manutenzjoni tat-tagħmir jew waqfien tal-linja.

Ir-rekord tal-ħajja tal-art-għandu jgħodd għaż-żmien rilevanti barra l-kundizzjoni tal-ħażna approvata.

Sagħtejn -SMT run ma tfissirx sagħtejn ta' espożizzjoni meta r-rukkell infetaħ matul ix-xift preċedenti.

Dan isir aktar diffiċli biex jiġi ġestit fil-prototip, il-{0}}bini pilota, u l-produzzjoni ta'-taħlita għolja:

• rukkelli differenti għall-istess xogħol jistgħu jinfetħu fi ġranet differenti;
• parti minn kit tista' tkun lesta qabel ma tkun disponibbli l-BOM kompluta;
• rukkell wieħed jista 'jirritorna għal ħażna kkontrollata filwaqt li ieħor jibqa' mtella';
• rukkell parzjali wieħed jista 'jappoġġa diversi ġirjiet ta' produzzjoni;
• il-prijoritajiet tal-linja jistgħu jinbidlu wara li tkun bdiet is-setup.

Il-binjiet maqsumin huma partikolarment faċli biex jinqraw ħażin. Rukkell jista' jinfetaħ għall-ewwel-setup ta' l-artikolu, uża biss ftit komponenti, terġa' lura għall-ħażna, u mbagħad terġa' tinħareġ wara li tinbidel l-iskeda tal-produzzjoni. L-għadd tal-komponenti huwa kważi l-istess, iżda l-pożizzjoni tal-ħajja tal-art-mhux.

Fuq l-art, in-numru utli huwa l-ħajja tal-art li jifdal fuq dak ir-rukkell-mhux il-ħin tal-bidu skedat tal-ordni tax-xogħol.

Tikketti tal-karti u zkuk manwali jistgħu jaħdmu meta jkunu kkontrollati, jinqraw, u marbuta mal-materjal. MES ma ssolvix il-problema jekk l-operaturi jonqsu milli jirreġistraw l-avvenimenti tal-ftuħ, ir-ritorn jew il-ħażna b'mod korrett.

 

Ritorn tal-Linja: Ippreserva l-Istat tal-Ħajja-Fdal tal-Art

Materjal mhux użat m'għandux jerġa' lura għall-inventarju bħallikieku kien stokk mhux miftuħ.

Proċess ta' ritorn tal-linja kkontrollat-għandu jippreserva:

• l-MPN;
• il-lott oriġinali u l-identità tar-rukkell;
• il-ħin imneħħi mill-ħażna approvata;
• espożizzjoni ambjentali kumulattiva;
• l-istat tal-ħajja-li jifdal;
• l-ordni tal-produzzjoni u referenza tal-linja;
• il-ħin tar-ritorn;
• il-kundizzjoni tal-ippakkjar;
• kwalunkwe avveniment anormali jew devjazzjoni.

Dan huwa partikolarment importanti għal prototipi u proġetti PCBA ta'-volum baxx, fejn rukkell wieħed jista' jappoġġja diversi bini fuq perjodu ta' ġimgħat jew xhur.

Waħda mill-aktar kundizzjonijiet ta' ritorn qarrieqa hija rukkell nadif f'MBB frisk mingħajr ebda dħul tal-ħajja-art-fadal. L-imballaġġ jidher ikkontrollat, iżda l-istatus tal-produzzjoni għadu mhux magħruf.

Ir-rukkell ritornat għandu jżomm l-istorja preċedenti tiegħu meta jidħol fil-ħażna kkontrollata, jiġi ppakkjat mill-ġdid, jew jerġa' jinħareġ.

Tikketta ġdida m'għandhiex tissostitwixxi l-identità oriġinali tal-lott. MBB ġdid m'għandux jiġi ttrattat bħala prova li l-apparati kienu niexfa qabel issiġillaw mill-ġdid.

 

Double-Assembly Sided: Kont għat-Tieni Reflow Pass

Komponenti mmuntati fuq l-ewwel naħa xorta jistgħu jaraw it-tieni reflow pass.

Bord parzjalment immuntat jista' wkoll jistenna qabel:

• l-istampar u t-tqegħid tat-tieni-naħa;
• ċiklu ieħor ta' rifluss ippjanat;
• installazzjoni mdewma tal-komponenti;
• tiswija jew xogħol mill-ġdid.

Il-pjan tal-immaniġġjar għalhekk irid ikopri s-sekwenza sħiħa tal-assemblaġġ, inkluża kwalunkwe stennija bejn il-ġnub.

Il-pjan tal-proċess għandu jiddefinixxi:

• liema pass tal-issaldjar huwa l-espożizzjoni finali tas-sħana rilevanti;
• kif il-kundizzjonijiet ta' stennija bejn in-naħat tal-assemblaġġ huma kkontrollati;
• fejn huma maħżuna twavel parzjalment immuntati;
• liema pakketti installati se jesperjenzaw ċiklu ieħor tas-sħana;
• kif id-dewmien fil-produzzjoni huwa eskalat;
• kif jiġu ttrattati l-komponenti ta' sostituzzjoni użati waqt xogħol mill-ġdid.

Il-bidla tal-produzzjoni tista' tispiċċa waqt li l-obbligu tal-kontroll tal-umdità-ikompli.

Ir-riżultati tal-AOI ma jissostitwixxux ir-rekord tal-immaniġġjar tal-materjal-. L-espożizzjoni għall-umdità hija kkontrollata qabel ir-rifluss permezz tad-dejta tal-pakkett, iż-żmien, il-ħażna u d-dispożizzjoni dokumentata.

L-MSL m'għandux jiġi konfuż ukoll mar-rekwiżiti ambjentali jew tal-operat{0}}umdità tal-prodott lest. Dawk jappartjenu għal valutazzjoni separata tad-disinn u l-affidabbiltà.

Ħażna Niexfa, Ippakkjar mill-ġdid, u Ħami Jagħmel Impjiegi Differenti

Dawn l-azzjonijiet spiss jinġabru flimkien, iżda mhumiex interkambjabbli.

Ħażna niexfa tfisser biss xi ħaġa meta l-kundizzjoni tal-kabinett, il-ħin fil-ħażna, il-pakkett, u l-espożizzjoni preċedenti huma magħrufa. "Maħżuna f'kabinett niexef" mhix rekord ta 'materjal sħiħ minnu nnifsu.

Bl-istess mod, is-siġillar mill-ġdid ta 'rukkell joħloq kundizzjoni ta' ħażna ġdida. Ma jirrikostitwixxix storja ta' espożizzjoni mhux magħrufa.

Il-ħami Huwa Proċess ta' Irkupru Kontrollat

Il-ħami jista' jkun meħtieġ meta proċedura ta' rkupru approvata titlob li titneħħa l-umdità assorbita qabel ir-rifluss.

M'għandux jiġi applikat awtomatikament għal kull rukkell miftuħ.

Deċiżjoni kkontrollata tista' tiddependi fuq:

• l-MSL eżatt;
• ħxuna tal-ġisem tal-pakkett;
• storja ta' espożizzjoni magħrufa jew mhux magħrufa;
• il-kundizzjoni u t-tul ta' espożizzjoni;
• l-istruzzjonijiet tal-manifattur tal-komponent;
• it-temperatura u t-tul tat-tnixxif;
• il-proċedura J-STD-033 applikabbli;
• kapaċità tat-temperatura tat-trasportatur;
• identifikazzjoni u l-ippakkjar wara-bake.

▎Regola universali bħal din li ġejja mhijiex teknikament responsabbli:

Il-komponenti MSL esposti kollha għandhom ikunu moħmija f'125 grad għal 24 siegħa.

Il-proċess korrett jiddependi fuq l-apparat attwali, il-pakkett, it-trasportatur, l-istorja tal-espożizzjoni, u l-istruzzjonijiet tal-manifattur.

Ħami mhux meħtieġ jew ripetut f'temperatura għolja-jista' wkoll joħloq tħassib li jinvolvi materjali tal-ġarr, finituri tal-komponenti, jew issaldjar, skont il-parti u l-proċess.

Iċċekkja l-Carrier Qabel il-Forn

L-apparat jista' jittollera temperatura li t-trasportatur tiegħu ma jistax.

Qabel il-ħami, ikkonferma jekk il-materjal huwiex miżmum fi:

• trej li jinħadem;
• trej mhux-forn;
• tejp u rukkell;
• tubu;
• kontenitur ipprovdut mill-klijent-;
• trasportatur temporanju tal-produzzjoni.

Jekk il-komponenti jridu jiġu trasferiti qabel il-ħami, dak it-trasferiment isir operazzjoni kkontrollata oħra. Il-protezzjoni tal-ESD, l-identità tal-parti u l-lott, il-polarità, l-orjentazzjoni, il-kontroll tal-kontaminazzjoni, il-kwantità, it-tikkettar, u l-ippakkjar mill-ġdid kollha jeħtieġ li jibqgħu intatti.

Inkella, umdità-pass ta' rkupru jista' joħloq lott ġdid-problema ta' identità, orjentazzjoni, jew kontaminazzjoni.

Meta l-Istorja Hija Inkompleta: Iddefinixxi Dispożizzjoni

Storja mhux magħrufa m'għandhiex tiġi kkonvertita fi storja magħrufa permezz ta' suppożizzjoni.

Fil-punt tar-rilaxx, il-materjal għandu jkollu dispożizzjoni dokumentata:

• rilaxx għall-produzzjoni fit-tieqa tal-ħajja tal-art-verifikata;
• tlesti proċess ta' tnixxif jew ħami approvat u mbagħad-erġa;
• żomm għall-inġinerija, il-kwalità, jew id-dispożizzjoni tal-klijent;
• ibdel jew jirritorna l-materjal meta l-irkupru ma jkunx approvat.

Borża bil-ħsara jew rekord mhux komplut ma jagħmilx awtomatikament il-komponenti inutilizzabbli. Ifisser li r-rukkell jibqa' sospiż sakemm l-inġinerija, il-kwalità jew il-klijent jaqbel dwar il-pass li jmiss.

Turnkey u Materjali Kunsinjati Jibdlu l-Konfini tal-Evidenza

Il-komponenti forniti mill-klijent-mhumiex awtomatikament inqas affidabbli mill-materjal-minn mill-fabbrika.

Id-differenza hija kemm mill-istorja tal-immaniġġjar preċedenti hija viżibbli għall-fornitur tal-EMS.

Qabel il-produzzjoni, iż-żewġ partijiet għandhom jaqblu min jista':

• jawtorizza l-ħami;
• japprova t-trasferiment għal trasportatur ieħor;
• jaċċetta materjal-ippakkjat mill-ġdid tad-distributur;
• ibdel il-komponenti esposti;
• japprova l-użu ta' materjal b'reġistri mhux kompluti;
• jaċċetta l-effetti tal-ispiża jew tal-iskeda;
• jawtorizza devjazzjoni tal-proċess.

Li jkollok il-komponenti fuq il-post ma jagħmilx il-produzzjoni tax-xogħol-lesta jekk ħadd ma jista' jappoġġja l-istatus ta' rilaxx tagħhom.

X'Xerrejja OEM għandhom Jistaqsu Qabel Rilaxx SMT

Ix-xerrejja OEM m'għandhomx għalfejn jiddisinjaw il-proċedura interna tal-MSL tal-fabbrika.

Għandhom jikkonfermaw li l-proċess jista’ jwieġeb il-mistoqsijiet li ġejjin:

1. Kif tiġi vverifikata l-MSL eżatta u t-temperatura massima tal-ġisem tal-pakkett?
2. Liema avveniment jibda jew jerġa' jibda r-rekord tal-espożizzjoni?
3. Kif huwa inkluż iż-żmien ta' stennija waqt kitting u line staging?
4. Liema informazzjoni ssegwi rukkell mhux użat lura fil-ħażna?
5. Kif jiġu ttrattati bordijiet parzjalment immuntati qabel reflow ieħor?
6. X'jiġri meta l-istorja tal-ftuħ jew tal-ħażna ma tkunx magħrufa?
7. Min jista' japprova ħami, sostituzzjoni, jew devjazzjoni?

Informazzjoni utli dwar il-proġett tista' tinkludi:

• numri kompluti tal-partijiet tal-manifattur;
• pakkett u suffissi tal-ordni;
• kanali ta' sorsi approvati;
• informazzjoni disponibbli dwar l-MSL u l-ogħla-temperatura;
• il-mudell tal-materjal turnkey, ibridu jew ikkunsinnat;
• MBB oriġinali u informazzjoni dwar it-tikketta;
• rekords preċedenti tal-ftuħ, tat-tnixxif jew tal-ippakkjar mill-ġdid;
• in-numru mistenni ta' ċikli ta' rifluss;
• skeda ta' produzzjoni-qasma jew ripetuta-ppjanata tal-bini;
• rekwiżiti tal-lott u tal-kodiċi tad-data-;
• awtorità għall-irkupru jew sostituzzjoni;
• istruzzjonijiet għal materjal mhux użat.

Mistoqsija prattika ta'-reviżjoni tal-fornitur hija:

▎Spjega kif il-komponenti klassifikati MSL-jiġu identifikati, ħin-rintraċċati, maħżuna, ritornati mil-linja SMT, u rilaxxati permezz tar-reflow rilevanti finali-u kif jiġi mmaniġġjat materjal bi storja mhux magħrufa.

Dik il-mistoqsija tiżvela aktar dwar il-proċess milli tistaqsi jekk il-fabbrika għandhiex kabinett niexef jew forn tal-ħami.

 

Kif STHL Tgħaqqad il-Kontroll tal-Materjal mal-Assemblea tal-PCB

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. (STHL) jipprovdi assemblaġġ ta 'PCB u proġett ta' sorsi ta 'komponenti bbażati fuq il-proġett taħt mudelli ta' materjal turnkey, parzjali-turnkey, ibridi, u klijent-forniti jew ikkunsinnati-.

Fi ħdan ambitu ta' proġett ikkonfermat, ir-reviżjoni ta'-prontezza materjali tista' tkopri:

• l-MPN eżatt u l-għażla tal-pakkett;
• pakkett niexef-deħlin u kundizzjoni tat-tikketta;
• informazzjoni disponibbli dwar l-MSL u l-ogħla-temperatura;
• rekords tal-ftuħ jew tal-espożizzjoni;
• komponent-kitting status;
• informazzjoni kkontrollata-ħżin;
• rekords tal-ħami fejn applikabbli;
• Ħruġ u ritorn tal-linja SMT;
• is-sekwenza ta' rifluss ippjanata.

Ir-riżultati tal-ispezzjoni u r-rekords tal-materjal jistgħu wkoll jiġu rreġistrati fl-MES skont ir-rekwiżiti tal-proġett. Il-metodu ta 'traċċar eżatt, il-kundizzjoni tal-ħażna, il-proċedura ta' rkupru u l-awtorità tad-dispożizzjoni għandhom jiġu kkonfermati kontra l-proġett individwali u l-kundizzjoni tal-materjal riċevut.

Għal proġetti li jeħtieġu preparazzjoni tal-materjal, tqegħid SMT, rifluss, spezzjoni, u eżekuzzjoni tal-produzzjoni li għandhom jiġu kkoordinati, reviżjoni STHL'sAssemblea PCBkapaċitajiet.

 

Konklużjoni

Il-kontroll tal-MSL mhuwiex verifika tal-maħżen li titlesta darba meta tirċievi.

Huwa rekord kontinwu ta' rukkell-li jsegwi l-komponent eżatt permezz ta' ppakkjar niexef, ftuħ tal-borża, kitting tal-komponenti, stadju tal-linja, ħażna kkontrollata, ritorn tal-linja, assemblaġġ parzjalment komplut, rifluss finali, u kwalunkwe proċedura ta' rkupru approvata.

MBB jippreserva kundizzjoni tal-ħażna. Kabinett niexef jimmaniġġja l-kundizzjonijiet 'il quddiem, filwaqt li proċess ta' tnixxif jew ħami approvat jista' jirkupra materjal meta meħtieġ. L-ebda wieħed minn dawk il-kontrolli ma jissostitwixxi storja ta' immaniġġjar traċċabbli.

L-iktar deċiżjoni ta' rilaxx sikura għall-komponenti sensittivi tal-umdità-fl-assemblaġġ SMT hija bbażata fuq dak li jista' jiġi vverifikat dwar l-MPN eżatt, l-espożizzjoni kumulattiva, l-istorja tal-ħażna, u ċ-ċiklu tas-sħana li jmiss-mhux fuq kif jidher normali r-rukkell meta jasal sal-alimentatur.

Għal bini li jinkludi komponenti MSL-ratati jew forniti mill-klijent-, ibgħat il-BOM, fajls Gerber, CPL jew pick-u-id-dejta, tpinġijiet tal-assemblaġġ, kwantità, ħin ta' twettiq fil-mira, u rekwiżiti tal-ittestjar permezz tal-formola ta' inkjesta.

Għal materjal ikkunsinnat, inkludi kwalunkwe borża disponibbli-miftuħa, niexfa-, ħażna mill-ġdid, jew storja tal-ħami. Tista' wkoll tikkuntattja lil STHL fuqinfo@pcba-china.com.