Applikazzjonijiet ta' Substrati tal-Metall

Aug 20, 2025

Ħalli messaġġ

Is-sottostrati tal-metall jintużaw ħafna f'apparat elettroniku minħabba l-konduttività termali eċċellenti u l-istabbiltà termali tagħhom. Is-sottostrati tal-metall huma wkoll komponent tal-wirjiet LED, u jtejbu l-luminożità u l-istabbiltà tagħhom. Jintużaw ħafna wkoll f'apparat LED ta'-qawwa għolja, IGBTs, MOSFETs tal-qawwa, u moduli tal-enerġija.

7-HDI PCB Design

Karatteristiċi ewlenin ta' PCBs Riġidi-Flex

X'inhuma pjanċi riġidi u elastiċi?

Prodotti Popolari

Disinn tal-PCB għall-Assemblea

Tqassim tal-PCB jista 'jidher komplut f'CAD u xorta joħloq problemi ladarba jilħaq l-art tal-assemblaġġ. Disinn tal-PCB

Z-DS2012

Iż-Z DS2012 huwa PC inkorporat kompatt u mingħajr fann OPS-konformi ddisinjat għal integrazzjoni bla xkiel

Z-DS2003

Il-PC Inkorporat Z DS2003 OPS huwa soluzzjoni tal-kompjuters modulari mibnija fuq il-pjattaforma Intel® 8th/9th Gen

Z-N1000

Is-Serje Z N1000 hija PC inkorporata mingħajr fann, industrijali-grad inġinerija għall-kontroll tal-awtomazzjoni, edge

Z-N100-02

Iż-ZN100 02 huwa PC industrijali kompatt bla fann iddisinjat għal skjerament inkorporat f'ambjenti ta' awtomazzjoni,

Z-N100-01

Iż-ZN100 01 huwa PC inkorporat mingħajr fann kompatt iddisinjat għall-awtomazzjoni industrijali, edge computing, u

4U-510-B75-01

Il-PC Industrijali 4U 510 B75 01 Rackmount huwa mibni għal ambjenti ta' awtomazzjoni, kontroll u viżjoni tal-magni

RFM75P-ST

L-RFM75P-ST huwa modulu transceiver tal-banda ISM ta' 2.4 GHz iddisinjat għal komunikazzjoni mingħajr fili fuq medda

RFM75C-S3-ST

L-RFM75C S3-ST huwa modulu transceiver tal-banda ISM ta '2.4 GHz iddisinjat għal komunikazzjoni mingħajr fili fuq medda

Applikazzjonijiet ta' Substrati tal-Metall

Prodotti Popolari

Ibgħat l-inkjesta